每經(jīng)記者｜楊煜    每經(jīng)編輯｜陳柯名 魏官紅    

9月18日盤(pán)后，寒武紀(jì)（688256.SH，股價(jià)1420.99元，市值5944.71億元）召開(kāi)2025年半年度業(yè)績(jī)線(xiàn)上說(shuō)明會(huì)。

在此之前，公司股價(jià)剛剛經(jīng)歷一番“跌宕起伏”，登頂“股王”后又迎來(lái)下跌。9月18日上午，同樣發(fā)力AI（人工智能）算力的華為發(fā)布了“全球最強(qiáng)算力超節(jié)點(diǎn)和集群”，并公布了未來(lái)三年昇騰芯片的演進(jìn)和目標(biāo)。

《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到，在寒武紀(jì)的業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，投資者提出的問(wèn)題涵蓋行業(yè)趨勢(shì)、定增計(jì)劃、研發(fā)進(jìn)展、市場(chǎng)拓展等多方面內(nèi)容。

期間，有投資者提到前述華為發(fā)布會(huì)，詢(xún)問(wèn)寒武紀(jì)產(chǎn)品路線(xiàn)及時(shí)間節(jié)點(diǎn)的先進(jìn)性。

圖源：寒武紀(jì)科技

寒武紀(jì)董事長(zhǎng)、總經(jīng)理陳天石表示，今年上半年，公司持續(xù)推動(dòng)智能處理器微架構(gòu)及指令集的迭代優(yōu)化工作，新一代智能處理器微架構(gòu)及指令集將在編程靈活性、易用性、性能、功耗、面積等方面提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

在人工智能算力需求持續(xù)擴(kuò)張的背景下，寒武紀(jì)在2025年上半年迎來(lái)業(yè)績(jī)拐點(diǎn)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入28.81億元，同比增長(zhǎng)超43倍；歸母凈利潤(rùn)10.38億元，而上年同期虧損5.3億元。截至6月末，公司已經(jīng)連續(xù)三個(gè)季度實(shí)現(xiàn)盈利。

這一增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)是否可持續(xù)，成為不少投資者關(guān)注的焦點(diǎn)。對(duì)此，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者以個(gè)人投資者身份進(jìn)行提問(wèn)。

陳天石回復(fù)道，2024年以來(lái)，公司憑借人工智能芯片產(chǎn)品的核心優(yōu)勢(shì)，持續(xù)深化與科技前沿領(lǐng)域頭部企業(yè)的技術(shù)合作，公司云端產(chǎn)品線(xiàn)在場(chǎng)景落地方面取得突破。考慮大模型等人工智能市場(chǎng)對(duì)人工智能算力旺盛需求，該商業(yè)化場(chǎng)景預(yù)計(jì)將為公司帶來(lái)持續(xù)性收入。

此外，陳天石對(duì)行業(yè)趨勢(shì)與需求增長(zhǎng)持樂(lè)觀態(tài)度，“大模型的快速發(fā)展正推動(dòng)人類(lèi)社會(huì)加速邁向強(qiáng)人工智能時(shí)代，引發(fā)智能算力市場(chǎng)的空前增長(zhǎng)機(jī)遇”，公司將持續(xù)聚焦AI芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新，積極拓展市場(chǎng)份額，加速場(chǎng)景落地。

相關(guān)預(yù)期已體現(xiàn)在行動(dòng)上。截至今年上半年末，寒武紀(jì)存貨約為26.90億元，同比大幅增長(zhǎng)51.64%。公司董事、副總經(jīng)理、財(cái)務(wù)負(fù)責(zé)人及董事會(huì)秘書(shū)葉淏尹表示，公司針對(duì)云端產(chǎn)品線(xiàn)進(jìn)行了備貨，公司已依據(jù)存貨跌價(jià)計(jì)提政策充分計(jì)提了相應(yīng)的跌價(jià)準(zhǔn)備。

在產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展方面，據(jù)介紹，公司新一代智能處理器微架構(gòu)及指令集將對(duì)自然語(yǔ)言處理大模型、視頻圖像生成大模型以及垂直類(lèi)大模型的訓(xùn)練推理等場(chǎng)景進(jìn)行重點(diǎn)優(yōu)化，將在編程靈活性、易用性、性能、功耗、面積等方面提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，公司對(duì)基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)也進(jìn)行了優(yōu)化和迭代。

另一方面，隨著大模型帶動(dòng)智能算力硬件市場(chǎng)新一輪增長(zhǎng)，寒武紀(jì)亦在持續(xù)深化面向大模型的芯片和軟件平臺(tái)布局。

9月16日晚，寒武紀(jì)披露定增募集說(shuō)明書(shū)（注冊(cè)稿），公司擬募集資金不超過(guò)39.85億元。其中，約20.54億元投向“面向大模型的芯片平臺(tái)項(xiàng)目”，約14.52億元投向“面向大模型的軟件平臺(tái)項(xiàng)目”，另有約4.79億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，陳天石再次強(qiáng)調(diào)了此次定增對(duì)公司的意義。“本次募投項(xiàng)目的實(shí)施將全面提升公司在復(fù)雜大模型應(yīng)用場(chǎng)景下的芯片技術(shù)和產(chǎn)品綜合實(shí)力，提升公司在智能芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力。”

據(jù)介紹，募投項(xiàng)目面向大模型技術(shù)演進(jìn)對(duì)智能芯片的創(chuàng)新需求，擬開(kāi)展面向大模型的智能處理器技術(shù)創(chuàng)新突破，研發(fā)覆蓋不同類(lèi)型大模型任務(wù)場(chǎng)景的系列化芯片方案；擬建設(shè)先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)，靈活高效地支撐不同場(chǎng)景下差異化產(chǎn)品的封裝，增強(qiáng)智能算力硬件產(chǎn)品對(duì)未來(lái)大模型技術(shù)發(fā)展新需求的適應(yīng)性。

同時(shí)，大模型算法在通用和智能化方向的快速迭代，對(duì)智能芯片的靈活編程和高效性提出了更高要求，智能芯片需要加快適應(yīng)新技術(shù)、新應(yīng)用以及新業(yè)態(tài)的變化需求。

陳天石表示，本次募投項(xiàng)目基于公司智能芯片的硬件架構(gòu)特點(diǎn)，擬研發(fā)面向大模型的軟件平臺(tái)，重點(diǎn)面向大模型技術(shù)開(kāi)展相應(yīng)的優(yōu)化策略、軟件算法以及軟件工具的創(chuàng)新研究，構(gòu)建面向大模型算法開(kāi)發(fā)和應(yīng)用部署的高效支撐與服務(wù)能力，進(jìn)一步提升公司軟件生態(tài)的開(kāi)放性和易用性。

記者|楊煜?

編輯|陳柯名?魏官紅?易啟江

校對(duì)|金冥羽

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