芯片強(qiáng)勢拉升，芯片ETF（512760）漲超2.6%，成交額超4億元，資金積極布局中，近5日凈流入額近3億元。

相關(guān)機(jī)構(gòu)表示，近期華為Mate70發(fā)布，搭載全新AI功能。除華為新品外，今年還有蘋果、小米等新產(chǎn)品發(fā)布，新一輪手機(jī)換機(jī)周期有望開啟，帶動半導(dǎo)體芯片銷量的增長。根據(jù)IDC預(yù)測，預(yù)計2024年全球AI手機(jī)出貨量將達(dá)2.34億臺，2027年有望增長至8.27億臺，2023~2027年年復(fù)合增長率達(dá)100.7%。國內(nèi)市場方面，預(yù)計2027年AI手機(jī)有望增長至1.5億臺，占中國手機(jī)整體市場比例達(dá)51.9%。

沒有股票賬戶的投資者可以通過芯片ETF的聯(lián)接基金（008282）把握芯片板塊的投資機(jī)會。

注：指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場觀點(diǎn)隨市場環(huán)境變化而變動，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請選擇與風(fēng)險等級相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。